На основе проекта печатной платы и спецификации DFM Expert анализирует все критические места на предмет ошибок, а также осуществляет моделирование сборки платы в 3D режиме. Решение о наличии проблемных узлов принимается на основе стандартов IPC и специализированных правил проверок (выполняется комплексная проверка каждого элемента печатной платы).

Преимущества:

• Расширение возможностей DFM анализа с помощью 3D моделирования;
• Подробный анализ возможных рисков производства электронных модулей, повышение качества изделий;
• Повышение производительности, снижение стоимости изготовления и сокращение издержек;
• Сокращение цикла производства новой продукции.

Ошибки дизайна площадок и корпусов

√Наличие избыточных или отсутствующих падов

√Некорректнре посодачное место (foot print)

√Проблемы пайки

√Соотвествие размеров отверстий для THT компонентов

√Корректность полярности

√Центрирование

√Дефекты паяльной маски

√Дефекты шелкографии

√Совместимость альтернативных компонентов в перечне компонентов

√ и др.

Ошибки расположения компонентов

√Минимальное расстояние между компонентами

√Ориентация компонентов

√Технологический отступ

√Ограничение доступа к компоненту

√Соответствие длинны выводов THT компонентов

√и др.

Прогнозируемые ошибки сборки

√Маркировка полярности на компонентах

√Помехи между компонентами разной высоты

√Проблемы панелизации

√Проблемы траспортировки печатной платы

√Проблемы процессов пайки

√Соответсвие маркировки

√Реперные знаки

√Сбоблюдение требований к процессу нанесения конформных покрытий

√ и др.

Надежность электронного модуля

√Соответствие размеров КП и выводов компонентов

√Расстояние между монтажными отверстиями и компонентами

√Проводники под силовыми компонентами

√Распределение компонентов по печатной плате

√Соответствие размещения BGA по диагонали печатной платы

√и др.